Samsung ve Broadcom arasında 200 milyar dolarlık yapay zeka ortaklığı

Samsung ve Broadcom, yapay zeka altyapısı geliştirmek üzere 2030 yılına kadar 200 milyar dolarlık toplam ticari hacim hedefleyen stratejik bir iş birliğine gidiyor. Anlaşma, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) tedariki, gelişmiş çip paketleme teknolojileri ve 2 nanometre üretim süreçlerini kapsıyor.

Bu ortaklık, Broadcom’un yapay zeka hızlandırıcılarının performansını artırmayı ve Samsung’un yarı iletken üretim kapasitesini optimize etmeyi amaçlıyor. İş birliği kapsamında Broadcom’un kablosuz geniş bant çözümleri, Samsung Foundry’nin ileri üretim teknolojileriyle entegre edilecek.

Söz konusu girişim, yapay zeka modellerinin veri işleme hızını artırırken enerji verimliliği sağlamayı hedefliyor. Taraflar, 2.3D ve 2.5D entegrasyon gibi gelişmiş paketleme teknolojileri üzerinde ortak çalışma yürüterek, küresel yapay zeka altyapısı pazarındaki rekabet güçlerini artırmayı planlıyor.