TSMC تتوقع سوق رقائق عالمي بـ 1.5 تريليون دولار بحلول 2030
تتوقع شركة TSMC أن يتجاوز سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، مدفوعًا بالذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
14 May 2026
تتوقع شركة TSMC أن يتجاوز سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، مدفوعًا بالذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
شهدت طلبات شرائح هواوي Ascend 950 ارتفاعًا ملحوظًا من شركات صينية كبرى، مثل بايت دانس وتينسنت وعلي بابا، عقب إطلاق نموذج DeepSeek V4 في 24 أبريل وتحسينه للعمل على هذه الشرائح.
تخطط سامسونج لتطبيق عملية تصنيع 1 نانومتر بحلول عام 2031، معتمدة على معمارية "فورك شيت" لتعزيز كثافة الترانزستورات وأدائها.
الموجز الإخباري العالمي اليومي الذي يمكنك الوثوق به.
كل يوم عمل·اقرأها الآن