Samsung ve Broadcom Arasında 200 Milyar Dolarlık Yapay Zeka İş Birliği

Samsung Electronics ve Broadcom, 2030 yılına kadar sürecek 200 milyar dolar değerinde bir yarı iletken ortaklığı başlattı. İş birliği; yüksek bant genişlikli bellek (HBM), 2 nanometre (nm) çip üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojilerini kapsıyor. Bu hamle, Broadcom’un yapay zeka hızlandırıcıları ve kablosuz iletişim ürünlerinin üretim kapasitesini artırmayı hedefliyor.

Samsung, bu süreçte kendi geliştirdiği ikinci nesil GAA (Gate-All-Around) transistör teknolojisini ve SF2 üretim sürecini Broadcom’un özel işlemcileri için kullanacak. Bellek tarafında ise 12 katmanlı HBM4E çözümleri ve sonraki nesil bellek teknolojileri, Broadcom’un veri işleme hızını ve enerji verimliliğini optimize etmek için sisteme entegre edilecek.

Söz konusu anlaşma, küresel yapay zeka altyapı pazarında tedarik zinciri stratejilerini yeniden şekillendiriyor. İki şirket, dökümhane ve bellek uzmanlıklarını birleştirerek, özellikle büyük veri işleme süreçlerinde rekabet avantajı sağlamayı planlıyor. Bu ortaklık, Güney Kore’nin yarı iletken ekosistemi ile küresel çip tasarımı devleri arasındaki bağı güçlendiriyor.