Intel, 256 Çekirdekli Yeni Nesil Xeon 7 İşlemci Mimarisi Detaylarını Paylaştı

Intel, kurumsal yapay zeka iş yükleri için geliştirdiği yeni nesil Xeon 7 Diamond Rapids sunucu işlemcisinin teknik mimarisini duyurdu. 2027 yılında piyasaya sürülmesi planlanan işlemci, soket başına 256 adet P-çekirdek ve 1,28 GB toplam L3 önbellek kapasitesi sunuyor. Tasarım, çok yongalı modül (MCM) yapısını temel alarak işlemci kaynaklarını Fabric Hub birimleri üzerinden dağıtıyor.

İşlemci mimarisi, Intel'in 18A-P, 3-T ve 3 üretim süreçlerinin bir kombinasyonunu kullanıyor. Çekirdek yongaları arasındaki iletişim, Foveros 3D Direct hibrit bağlantı teknolojisi ve UCIe-S standardı ile sağlanıyor. Bu yapı, yüksek hızlı veri aktarımı gerektiren yapay zeka uygulamalarında performans artışı hedefliyor.

Sistem, 12.800 MT/s hızında 16 kanallı DDR5 bellek desteği ve 128 hatlı PCIe 6.0 bağlantısı sunuyor. Donanım, CXL 3.0 ve UPI 3 protokolleri ile veri merkezi altyapılarına entegre ediliyor. Bu hamle, şirketin sunucu pazarındaki rekabet gücünü artırmayı ve özellikle seri işlem gücü gerektiren kurumsal segmentte AMD ile rekabet etmeyi amaçlıyor.